搜索

版权所有 ? 2016 中国电科第45研究所 All Rights Reserved. 京ICP备14013992号-1   京公网安备 11030102000061号  

网站建设:中企动力  北京

微信公众号

服务

>
>
>
300mm晶圆切割设备荣获第十二届(2017年度)中国半导体创新365bet足彩和技术奖

300mm晶圆切割设备荣获第十二届(2017年度)中国半导体创新365bet足彩和技术奖

2018/04/23 00:00
浏览量
4月12日,由中国半导体行业协会、中国电子新材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办的“第十二届(2017年度)中国半导体创新365bet足彩和技术项目”颁奖仪式在南京召开。经过评选委员会严格评审,由北京中电科公司承担的02专项 “300mm晶圆切割设备”项目成果12英寸全自动划片机荣获第十二届(2017年度)中国半导体创新365bet足彩和技术奖。
 
该设备首次实现国内12英寸设备样机开发以及产业化生产,能为集成电路封装工艺提供高可靠性的全自动划片设备,打破了高精度切割设备单纯依赖进口的局面。